Titelaufnahme

Titel
Untersuchung adhäsiver Kontaktierungsmittel für SMDs auf Inkjet gedruckten Leiterbahnen
Weitere Titel
Examination of adhesiv bonding materials for SMDs on inkjet printed tracks
AutorInnenGrabs, Stephan
GutachterMehofer, Christoph ; Wellenzohn, Markus
Erschienen2018
Datum der AbgabeDezember 2018
SpracheDeutsch
DokumenttypBachelorarbeit
Schlagwörter (DE)Inkjet-Druck / Silbernanopartikeltinte / SMD - Oberflächenmontiertes Bauelement / Substrat / Epoxy Kleber
Schlagwörter (EN)Inkjet-Print / silver nanoparticle ink / SMD - Surface mount device / Substrat / Epoxy glue
Zugriffsbeschränkung
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Klassifikation
Zusammenfassung (Deutsch)

Diese Arbeit beschäftigt sich mit der Untersuchung verschiedener adhäsiver Kontaktierungsmittel zur Kontaktierung von SMDs auf Inkjet gedruckten Leiterbahnen. Dabei wird experimentell ermittelt, welcher Kleber unter welchen Bedingungen (Aushärtungsprozess, Sintertemperatur, Tropfengröße, Tropfenauftrag), für die von der FH Campus Wien zur Verfügung gestellten Silbernanopartikeltinte, die besten Resultate aufweist.

Zusammenfassung (Englisch)

This thesis deals is an examination of various adhesive bonding materials for contacting SMDs on inkjet printed conductors. It is determined experimentally, which adhesive has the best results under which conditions (curing process, sintering temperature, drop size, drop application) for the silver nanoparticle ink provided by the FH Campus Wien.